트랜지스터의 단점을 보완하는 기술 – 제5부

트랜지스터의 단점을 보완하는 기술 제5부에서는 극소정전류원(MCB; Micro constant Current Bias)을 여러 형태로 제작하고, 실제 사용하는 방법을 알아봅니다.

제4부에서 그림42의 회로를 부품으로 제작하는 종류에는; 

1. 작은 PCB에 회로를 구성하여 SMD 부품으로 조립 후 절연물질로 코팅한 부품형태가 있을 것입니다.

2. 반도체 웨이퍼에 극소정전류원(MCB) 1조의 부품을 집적화하여 제작하는 방법이 있을 것입니다.

아래 도 51는 극소정전류원(MCB) 1조를 TO-92 페케이지에 수납한 일 실시 예를 도시한 것입니다. 

 

[그림 51]

3. 반도체 웨이퍼에 극소정전류원(MCB) 여러 조를 집적화하여 제작하는 방법이 있을 것입니다 

아래 그림 52는 반도체 웨이퍼에 극소정전류원(MCB) 6조를 한 개의 DIP 8 페케이지에 수납한 일 실시 예를 도시한 것입니다. 

 

[그림 52]

그림 53은 상기 그림 52의 회로도의 일 실시예이며, 제61복합다이오드(Dt61)와 제62복합다이오드(Dt62)를 각 극소정전류원에 공통으로 사용함으로써 회로가 간단해지고 제조비용이 절약되는 특징이 있습니다.

그림 53은 제1극소정전류원의 제61트랜지스터(Q61)의 베이스와 제3극소정전류원의 제63트랜지스터(Q63)의 베이스가 제61복합다이오드(Dt61)에 공동으로 설치되어 있으며, 제2극소정전류원의 제62트랜지스터(Q62)의 베이스와 제4극소정전류원의 제64트랜지스터(Q64)의 베이스가 제62복합다이오드(Dt62)에 공동으로 설치되어 있는 것이 특징입니다.

[그림 53]

지금까지 여러 형태의 극소정전류원(MCB) 모듈을 알아보았습니다.

이러한 극소정전류원(MCB) 모듈은 이미 제품화되어 있는 트랜지스터를 소재로 한 제품에서 음향 재생회로의 증폭소자(트랜지스터)의 컬랙터에 극소정전류원(MCB)의 노드(NODE) 단자를 연결해 줌으로써(물론 전원단자도 연결) 트랜지스터 성향의 앰프가 진공관 스러운 사운드로 탈바꿈 할 것입니다.  

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